TDM测试

检测项目

1.表面翘曲度：测量样品在特定温度下的平面度偏差情况。

2.线性热膨胀系数：测试材料在受热时的长度变化比例与尺寸稳定性。

3.动态形变分析：追踪升温与降温全过程中的实时位移曲线。

4.面内应变分布：分析样品表面不同区域在热负荷下的受力形变情况。

5.焊球共面性：检测球栅阵列封装在回流焊模拟中的高度一致性。

6.阶梯热循环测试：观察多次温度波动对结构物理稳定性的累积影响。

7.材料软化点分析：确定聚合物或胶粘剂发生物理性质转变的临界温度。

8.封装分层风险测试：通过形变异常判断内部结构是否存在剥离隐患。

9.长期热稳定性：在恒定高温环境下监测样品的尺寸蠕变与形态保持。

10.模塑化合物收缩率：测量封装材料固化过程中的体积变化与收缩程度。

11.异质材料界面剪切应力：计算不同热膨胀率材料连接处的受力分布。

12.元器件旋转与倾斜度：监测微小零件在热过程中发生的空间位置偏移。

检测范围

印制电路板、集成电路封装、球栅阵列器件、芯片级封装、绝缘栅双极晶体管模块、陶瓷基板、柔性电路板、覆铜板、电子封装胶水、晶圆级封装、底部填充料、传感器模组、功率器件、微机电系统、散热片材料、塑封料

检测设备

1.影像相位测量系统：利用条纹投影原理获取样品表面的三维形变数据；具备高分辨率与非接触式测量特点。

2.激光位移传感器：通过激光反射原理精确监测点位的微小高度变化；响应速度快且精度达到微米级。

3.数码图像相关性分析仪：通过追踪表面散斑图案的变化来计算全场应变与位移；适用于复杂几何形状的分析。

4.高低温环境试验箱：提供精确可控的温度梯度环境；支持从极低温到高温的快速切换以模拟工作环境。

5.热力机械分析仪：测量材料在程序升温下所受负荷与形变的关系；用于分析玻璃化转变温度与膨胀系数。

6.回流焊模拟加热台：模拟实际工业焊接过程中的温度曲线；观察元器件在焊接瞬时的动态翘曲行为。

7.差示扫描量热仪：辅助测定材料的热学特性指标；为形变分析提供热力学基础数据支持。

8.工业显微镜影像系统：实时捕捉热循环过程中的微观结构变化；用于观察裂纹萌生与扩展细节。

9.高精度电子天平：用于检测材料在受热过程中的质量变化情况；辅助判断热分解对形变的影响。

10.数据采集与处理站：整合各类传感器的信号并进行复杂的算法分析；生成可视化的形变云图与趋势曲线。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.